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      標題 PCN 編號 發布日期 變更日期 首次出貨日期 下載
      更新 AT 固件版本 V2.1.0.0 作為 ESP32 (4MB flash) 系列模組 AT 固件 PCN-2021-010 2021.04.12 2021.06.12 2021.07.12
      取消 ESP32 (8 MB/16 MB flash) 系列模組產品出廠配置通用 AT 固件 PCN-2021-005 2021.04.12 2021.04.30 2021.05.28
      升級模組包裝標簽,ESP32-WROOM-32D KCC ID 以及部分模組增加 PCB 背面塞孔 PCN-2021-009 2021.04.10 2021.04.25 2021.04.25
      變更樂鑫模組屏蔽蓋絲印標識 PCN-2021-008 2021.03.16 2021.03.19 2021.03.23
      引入 TH25Q-16HB-MSCI 作為 ESP8266 系列模組的備選 16 Mb Flash PCN-2021-001 2021.01.11 2021.01.11 2021.04.11
      引入 XM25QH32CHPGT10Q-03000 作為 ESP32 高溫 (105°C) 系列模組的備選 32Mb Flash PCN-2020-018 2020.12.01 2020.12.01 2021.03.01
      變更 ESP32-WROOM-32/32D/32U、ESP32-WROVER-B/IB、ESP32-SOLO-1 和 ESP-WROOM-02/02U 模組的認證 ID 與絲印標識 PCN-2020-017 2020.11.17 2020.11.16 2020.12.16
      變更 ESP32-WROVER-E 和 ESP32-WROVER-IE 的絲印以增加認證標識 PCN-2020-016 2020.11.06 2020.10.28 2021.01.28
      引入 AT 固件版本 v2.1.0.0 作為 ESP32-S2 系列模組和開發板的首發 AT 固件 PCN-2020-014 2020.09.11 2020.09.11 2020.12.11
      變更 ESP32-LyraT, ESP32-LyraTD-MSC, ESP32-LyraT-Mini 上的 ESP32-WROVER-B 模組為 ESP32- WROVER-E PCN-2020-013 2020.08.28 2020.08.28 2020.11.28
      引入惠倫 40 MHz 晶振作為 ESP32/ESP32-S2 系列高溫 (105°C) 模組的備選材料 PCN-2020-011 2020.08.28 2020.08.28 2020.11.28
      通過在 ESP8266/ESP32/ESP32-S2 系列模組的料帶底部增加網格結構以提高強度 PCN-2020-008 2020.08.17 2020.08.17 2020.09.14
      引入 BY25Q64ASTIG 作為 ESP32 系列模組的備選 64 Mb Flash PCN-2020-010 2020.08.06 2020.08.07 2020.11.07
      引入 XM25QH128CHIQT08Q 作為 ESP32-WROOM-32UE 和 ESP32-WROOM-32 模組的備選 Flash PCN-2020-009 2020.08.06 2020.08.15 2020.08.31
      引入料號為 XM25QH128CHIQT08Q 的 Flash 作為 ESP32 系列模組的主要物料源 PCN-2020-007 2020.07.01 2020.07.01 2020.07.10
      增加 NittoEM-350 作為 ESP32-PICO-D4 的備用 DAF 材料 PCN-2020-006 2020.06.16 2020.06.16 2020.09.15
      ESP8266,ESP32,ESP32-S2 模組系列 Flash 料號變更 PCN-2020-005 2020.05.21 2020.05.21 2020.06.18
      ESP8266 系列模組 AT 固件升級(V1.7.3) PCN-2020-004 2020.04.26 2020.04.26 2020.07.16
      ESP8266EX 芯片技術規格書修改 PCN-2020-003 2020.03.31 2020.04.01 2020.04.02
      ESP8285 系列芯片技術規格書修改 PCN-2020-002 2020.03.31 2020.04.01 2020.04.02
      ESP32-WROVER-B 技術規格書修改 PCN-2020-001 2020.03.18 2020.03.23 2020.04.01
      增加 ASE 作為 ESP8266EX 芯片的封測廠 PCN-03-20200120 2020.02.07 2020.02.05 2020.03.10
      ESP8285N08 及 ESP8285H08 Flash 和 DAF 變更 PCN-03-20191017 2019.12.17 2019.11.17 2019.12.17
      ESP-WROOM-02/ESP32-WROOM-32/ESP32-WROVER 屏蔽蓋鐳射增加二維碼 PCN-03-2019120301 2019.12.02 2020.12.05 2020.02.20
      ESP32 系列產品技術文檔變更 PCN-02-20190815 2019.11.01 2019.11.01 2019.11.01
      ESP8285 系列芯片增加封測代工廠 PCN-03-20190917 2019.10.08 2019.10.08 2020.01.01
      ESP8266 系列芯片技術文檔變更 PCN-02-20190716 2019.08.01 2019.07.16 2019.08.01
      模組家族屏蔽蓋鐳射標簽增加溫度版本和 flash 大小信息(國際版) PCN-03-2019070102 2019.07.12 2019.07.12 2019.07.15
      模組家族屏蔽蓋鐳射標簽增加溫度版本和 flash 大小信息(國內版) PCN-03-2019070101 2019.07.12 2019.07.12 2019.07.15
      ESP8285 技術規格書變更 PCN-04-20190625 2019.06.25 2019.08.25 2019.08.28
      ESP32-WROVER-B 系列模組二維碼定義變更 PCN-03-2019060501 2019.06.12 2019.06.12 2019.06.19
      樂鑫芯片產品包裝標簽格式變更 PCN-03-20190510 2019.06.03 2019.05.27 2019.06.03
      樂鑫芯片產品包裝蓋帶材料變更 PCN-03-20190524 2019.05.24 2019.06.01 2019.06.14
      ESP32 系列模組 AT 升級 PCN-03-2019011001 2019.04.10 2019.01.10 2019.04.10
      樂鑫模組包裝變更通知 PCN-03-20190215 2019.03.08 2019.02.15 2019.03.08
      ESP8266 系列模組_AT 升級 PCN-03-2018112601 2019.01.26 2018.11.26 2019.01.26
      ESP32 系列產品規格書變更 PCN-03-20190121 2019.01.21 2019.01.21 2019.01.21
      ESP32 系列模組 AT 固件升級 PCN-03-2018083001 2018.11.30 2018.08.30 2018.11.30
      ESP32-D0WD 和 ESP32-S0WD 增加封測廠 PCN-03-20180810 2018.11.20 2018.08.20 2018.11.20
      增加模組代工廠 PCN-03-201800921 2018.11.18 2018.09.18 2018.11.18
      增加模組代工廠 PCN-03-20180813 2018.11.13 2018.08.13 2018.11.13
      ESP32-WROVER 技術規格書工作溫度信息變更和 C18 電容值變更 PCN-03-201800921 2018.11.06 2018.11.06 2018.12.06
      有關樂鑫全系模組國內標簽定制的通知 PCN-03-201800921 2018.10.19 2018.10.12 2018.10.19




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